第二类
TYPE-II:采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序:丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
TYPE-III:顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序:滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接