邦板检验作业指导书
电子标准网10-20 22:42
2 适用范围：电脑电玩厂所使用的邦板。
3 检验仪器和设备：万用表、专用测试架、游标卡尺、烙铁。
4 检验项目及技术要求：
4.1 外观:
4.1.1 邦板无脏污、氧化、烧焦、变形；
4.1.2 邦胶无脱落、气泡，穿孔、芯片无外露；
4.1.3 邦胶无堵塞元件孔、无覆盖焊盘、金手指等；
4.1.4 焊盘、金手指等无氧化、脏污。
4.1.5 邦胶范围应不超出白油范围。
4.2 结构尺寸：
4.2.1 PCB外形尺寸应符合装配要求。
4.2.2 邦胶高度不能过高，AP902晶片的邦胶高度不应超过2mm（含PCB厚）电子词典邦胶
高度应不高过板面最高元件的高度。
4.3 功能:邦板功能应正常，无功能不良或无功能。
4.4 邦板的片选信号应正常，无开路、对地短路；8801晶片的邦板片选信号应在5-8MΩ
之间。
4.5 邦胶可靠性:邦胶受热受力后应不脱落、散动；邦胶封胶应牢固。
4.6 邦定的抗震性:将邦板从1m高处往水泥地面上自由跌落后,其功能无异常.
5 检验方法：
5.1 外观:目测法.
5.2 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量。
5.3 电气性能：用专用测试架测试，具体参见相应的邦板测试程序。
5.4 片选信号:用万用表测试.
5.5 邦胶可靠性：将电烙铁加热后,用适当的力将烙铁头往邦胶上刺，观察邦胶有无脱落、
散动。
5.6 将功能、外观测试好的邦板往1m高处自由落下后，测试其功能、外观。
6 缺陷分类（见附表1）
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序 号
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检验项目
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缺 陷 内 容
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判 定
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1
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外观
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邦板变形、烧焦、金手指或焊盘轻微氧化、脏污、邦胶有气泡
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C
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邦胶脱落、有穿孔、金手指或焊盘严重氧化，芯片外露
|
B
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||
|
邦胶范围超过白油范围
|
C
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|
金手指或焊盘覆盖邦胶，邦胶堵塞元件孔
|
B
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2
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结构尺寸
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PCB板尺寸不符合装配要求
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B
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|
邦胶高度过高且影响装配
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B
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||
|
AP902晶片的邦板高度超过2mm
|
B
|
||
|
电子词典邦胶高度超出最高元件的高度
|
B
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|
3
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功能
片选信号
|
功能不良或无功能
|
B
|
|
功能不稳定,时好时坏
|
B
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||
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片选信号开路、对地短路或阻值超标
|
B
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4
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邦胶可靠性
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邦胶受热受力后脱落、散动、封胶未干、不牢固
|
B
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5
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邦胶抗震性
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跌落后，无功能、功能异常
|
B
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7. 抽样方案（见附表2）。
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检验项目
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抽样方案
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检查水平
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判别水平
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AQL
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RQL
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判定数组
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5.1，5.3, 5.4
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GB2828-87正常检查一次抽样
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II
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B=0.4
C=1.5
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|
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5.2, 5.5, 5.6
|
GB2829-87一次抽样
|
|
II
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B=15
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n=10，Ac=0，Re=1
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|
C=30
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n=10，Ac=1，Re=2
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