电路图下载_说明书下载_标准下载 - 电子标准网
您的位置电子标准网 > 行业新闻
站内搜索:

中芯国际削价 晶圆双雄备战

2011-10-19 14:44:53   发表:

  在台积电(2330)、联电及中芯国际晶圆代工厂的产能松动下,中芯国际与IC设计业达成共识,90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期,降价的趋势恐怕延到今年第四季。

  台积电和联电昨(27)日都不愿针对晶圆代工价格调整做任何评论,但也都坦承,目前客户下单有转趋保守。

  IC设计业者透露,尽管第三季进入电子业旺季,不过,受到欧债问题有扩大趋势,晶片业者下单转趋保守,近期包括储存型快闪记忆体(NANDFlash),和不少电源管理等类比IC需求不如预期,透露个人电脑销售持续受到平板电脑挤压。

  加上德仪也因诺基亚(Nokia)等销售不佳而调降财测,造成晶圆代工厂产能松动。

  联电财务长刘启东在股东会表示,近期因国际变数增多,造成但客户下单趋保守,产能利用率下降,晶圆代工价格确实有降价压力,但因大部分是个案讨论,他不能评论实际降幅及价格动向,但第三季订单能见度确实因变数增加,变动也变大。

  业者透露,联电第三季产能利率,因订单减少将降到80%。

  中芯的情况比联电更惨,将降到八成以下。

  台积电则因早一步和整合元件大厂达到价格折让3%到5%,相对受到冲击较轻,但预估第三季产能利用率也将下修到90%。

  半导体业者表示,在台积电和联电等祭出降价,冲刺产能夹击下,近期中芯国际也跟进大动作降价抢单;其中90奈米制程,降价15%,主要是针对DRAM产品;至于主力65奈米制程,则降价10%,主要针对逻辑IC订单。

  业者预期,第三季晶圆代工厂降价行动,确实可纾解IC设计业成本压力,尤其是第三季要大量投入新产品的联发科、立

关于我们-联系我们-帮助中心-友情链接-免责声明