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瑞萨电子发展规划:持续扩大委外晶圆代工比重

2011-10-28 10:02:21   发表:

  日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等产品线,将开始释出委外代工,台积电及力晶将成为主要受惠者。

  日本311大地震后,瑞萨电子位于日本东北的晶圆厂严重受创,不过在第三方全力抢修下,终于在今年6月顺利完成生产线的复工并量产投片。台湾瑞萨电子营业营销事业部协理王裕瑞昨日表示,地震造成的问题已经解决,现在日本关东及东北地区虽然仍在限电,但瑞萨在大股东日立的协助下,不足的电力将自行发电补足,所以现在的营运已经全部回复到地震前的正常水平。

  瑞萨在去年4月正式与NEC合并后,为了提早达成转亏为盈目标,瑞萨公布了「百日计划(100-days Project)」,决定进行大规模的精简措施,并针对生产体制进行调整,退出收益不佳的芯片事业,将资源集中在MCU及模拟IC等竞争力较高的产品线,而制造上则陆续整并旧有5

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