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2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼

2011-12-27 16:40:41   发表:

  一、大会背景

  在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)主办的“中国芯”评选活动已成功举办五届。“中国芯”评选活动自启动以来,得到国内集成电路企业、业界专家和众多产业链上下游厂商的大力支持,“中国芯”评选已经成为中国集成电路产业的一大风向标,也是产业创新应用发展的一个缩影。从活动实践来看,“中国芯”的荣誉不仅极大地提升了企业的知名度和影响力,也为企业带来了良好的经济和社会效益,而“中国芯”系列活动更成为促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁,有力地促进了我国集成电路产业链的发展与成熟。 由CSIP主办的中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼已连续举办五年,每年都得到工信部领导、业界专家以及来自集成电路相关企业的数百名观众的参与支持。目前中国集成电路产业促进大会已经成为国内集成电路领域最具影响的大会之一。2011年12月16日,CSIP将在济南举办“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”,“中国芯”产品成果展也将同期举行。

  二、大会亮点

  本次大会除了为2011中国芯“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖的”获奖产品进行颁奖外,还将对2011中国芯“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”的获奖企业进行颁奖,届时将会有风险投资及金融服务机构等单位代表参会了解国内电子信息企业发展状况;此外,还将有多家整机企业代表莅临此次盛会,大会主办方将为整机企业和国内优秀的芯片设计企业搭建一个有效互动的平台。

  (一)大会时间:2011年12月16日

  (二)大会地点:济南喜来登酒店

  (三)大会主题:推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链


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